"半導體" 相關的文檔

時間選擇：

頁碼選擇：

定價類型：

文檔性質：

文檔周期：

語言類型：

半導體設備行業研究：自主可控勢在必行，國產替代大有可為.pdf
- 7積分
- 2023/04/27
- 161
- 15
- 浙商證券
半導體設備行業研究：自主可控勢在必行，國產替代大有可為。1、半導體行業：2022年市場規模5800億美元，預計22-30年行業復合增長率7%，汽車電子和工業電子是未來增速最快的兩大領域。2、半導體設備行業：2012-2022年全球、中國大陸半導體設備市場年復合增長率11%、27%，2022年中國大陸仍是全球最大市場。受行業資本開支影響，全球約三年一個周期。2022年全球半導體資本開支1817億美元，同比增長19%，ICinsights預計2023年1466億美元，同比下降19%。我們預計2024年全球行業資本開支迎來周期反轉。2016-2021年全球及中國大陸半導體設備市場CAGR20%、36...
標簽：半導體設備半導體
半導體行業2023年中期策略報告：AI變革掀起科技革命，服務器領航復蘇征程.pdf
- 3積分
- 2023/04/27
- 92
- 9
- 西部證券
半導體行業2023年中期策略報告：AI變革掀起科技革命，服務器領航復蘇征程。2023年以來，一方面隨著疫情政策調整，生產生活秩序加快恢復，電子部分下游細分領域出現需求復蘇跡象，疊加部分芯片設計公司庫存改善，半導體設計公司基本面拐點逐漸臨近，市場交易逐漸圍繞疫后經濟恢復和行業拐點展開。另一方面，2023年國內晶圓廠資本開支好于之前悲觀預期，設備訂單有望修復，在美國、日本半導體出口管制政策的背景下，設備和材料國產替代進入加速期。最后，以ChatGPT為代表的AI應用迅速發展，算力及相關產品需求迎來快速增長，有望帶來新一輪科技革命，給半導體行業帶來新需求。AI算力空間廣闊，具備短期彈性和長期空間。A...
標簽：半導體 AI 中期策略
含氟半導體化學品行業分析.pdf
- 11積分
- 2023/04/27
- 75
- 10
- 國信證券
含氟半導體化學品行業分析。電子特氣：電子特氣在全球晶圓制造材料細分市場中占比約15%，是第三大晶圓制造材料。我國電子特氣市場規模約196億元，2025年達到316.6億元，2016-2025年CAGR為14.2%。電子特氣行業規模的高增速主要系國家政策大力支持與下游行業需求旺盛所致。我國應用于集成電路的電子特氣占比約為43%，顯示面板、LED、光伏占比分別為21%、13%與6%。此外，ChatGPT及AIGC算力需求增加也將會促使相關企業加大對算力設備的采購，而近年來國內晶圓廠也處于密集擴產的周期，以上諸多因素均會有力帶動上游原材料電子特氣需求強勁增長。目前，國內電子特氣自給率不足15%，但在...
標簽：半導體化學品氟化學品半導體
旭光電子（600353）研究報告：氮化鋁放量可期，半導體零部件提升估值空間.pdf
- 3積分
- 2023/04/26
- 34
- 1
- 華西證券
旭光電子（600353）研究報告：氮化鋁放量可期，半導體零部件提升估值空間。歸母凈利潤首次突破一億元，新領域開始貢獻收入公司前身為國營旭光電子管廠，作為老牌三線軍工企業，公司經過幾十年的發展，取得了長足的進步。2022年公司業績表現亮眼，實現營業收入11.41億元，歸母凈利潤1.00億元，較去年同比增長72%。從2020年起，公司開始涉足軍工軍品、電子陶瓷領域，近年來新領域業務開始為公司貢獻收入，占比不斷提升。目前公司已經形成電真空器件、電子陶瓷、軍工軍品的綜合性業務布局。氮化鋁陶瓷定增加速發展，有望成為新增長點氮化鋁陶瓷因其優秀導熱性及與硅相匹配的熱膨脹系數，在電子行業有著廣泛的應用，成為新...
標簽：旭光電子半導體光電電子
半導體行業專題報告：HBM高帶寬內存，新一代DRAM解決方案.pdf
- 3積分
- 2023/04/25
- 125
- 13
- 方正證券
半導體行業專題報告：HBM高帶寬內存，新一代DRAM解決方案。JEDEC定義了三類DRAM標準，以滿足各種應用的設計要求，HBM與GDDR屬于圖形DDR，面向需要極高吞吐量的數據密集型應用程序，例如圖形相關應用程序、數據中心加速和AI。HBM演進必要性：解決存儲墻瓶頸刺激內存高帶寬需求。HBM（HighBandwidthMemory，高帶寬內存）：一款新型的CPU/GPU內存芯片，將很多個DDR芯片堆疊在一起后和GPU封裝在一起，實現大容量，高位寬的DDR組合陣列。通過增加帶寬，擴展內存容量，讓更大的模型，更多的參數留在離核心計算更近的地方，從而減少內存和存儲解決方案帶來的延遲。HBM提高有效...
標簽：半導體 DRAM
TCL中環分析報告：硅片龍頭強化優勢，半導體業務加速推進.pdf
- 2積分
- 2023/04/25
- 39
- 1
- 中郵證券
TCL中環分析報告：硅片龍頭強化優勢，半導體業務加速推進。光伏硅片：先進產能加速落地，成本優勢顯著，強化定價權。伴隨內蒙五期與寧夏六期晶體項目的陸續投產，公司拉晶產能由2019年的33GW提升至2022年的140GW，同時通過技術能力提升等方式預計23年底晶體端產能達到180GW，公司同步推動切片端產能擴張，DW智慧切片工廠已建設至第五期（寧夏），建成后將實現對180GW拉晶產能的配套，22年底以來，硅料供應由緊轉松，公司顯著提升稼動率實現出貨大幅增長，23年3月單月硅片出貨量已超10GW；在工藝端，公司積極推進工業4.0制造模式，打造智慧工廠，同時通過多年的工藝積累，實現拉晶端、切片端明顯的...
標簽： TCL中環硅片半導體
功率半導體行業深度報告：能源變革大時代，功率器件大市場.pdf
- 5積分
- 2023/04/24
- 180
- 20
- 華福證券
功率半導體行業深度報告：能源變革大時代，功率器件大市場。多維市場持續推動，功率半導體穩健增長。據Yole數據預測，至2025年，全球功率半導體分立器件和模塊的市場規模將分別達到76億美元和113億美元。功率半導體前景廣闊，在汽車、充電樁及光儲等多輪驅動下，有望實現穩健增長，為千億賽道奠定堅實路基。汽車電動化大勢所趨，功率半導體深度受益。電動化使得汽車能源供給發生徹底變化，電池高壓化使長續航和超級快充得以實現。功率半導體作為電動汽車大小三電系統、空調壓縮機等核心，將迎來量價齊升。據相關數據統計，功率半導體單車價值有望從71美元提升至550美元左右。車規芯片產業短板，國產替代行穩致遠。我國在低端功...
標簽：功率半導體功率器件半導體能源
賽騰股份（603283）分析報告：潛望式模組設備核心供應商，外延布局半導體賽道.pdf
- 4積分
- 2023/04/21
- 51
- 2
- 中信證券
賽騰股份（603283）分析報告：潛望式模組設備核心供應商，外延布局半導體賽道。公司概況：國內頭部3C自動化設備廠商，外延布局半導體及新能源領域。公司成立于2001年，以3C自動化設備起家，2011年取得A客戶合格供應商資質，隨著A客戶手表、耳機等產品放量，帶動公司整體營收從2013年的1.1億元提升至2022年的29.3億元，CAGR=44%，歸母凈利潤從0.23億元提升至3.07億元，CAGR=33%。展望后續，我們認為公司的核心發展思路在于立足原有3C大客戶拓品類，同時積極向半導體、新能源領域設備擴張。（1）A客戶端：公司與A客戶深度合作十余年，供應產品從手表類設備拓展至手機、耳機類設備...
標簽：賽騰股份半導體供應商
半導體行業專題研究：三箭齊發，電子崛起.pdf
- 4積分
- 2023/04/19
- 204
- 23
- 國盛證券
半導體行業專題研究：三箭齊發，電子崛起。我們認為AI、國產化超預期、產業拐點三大驅動共振，電子迎戰略性黃金機遇。行業利好層出不窮，自主可控勢在必行。4月16日出版第8期《求是》雜志發表中共中央總書記、國家主席、中央軍委主席習近平的重要文章《加快構建新發展格局把握未來發展主動權》。文章提到“加快科技自立自強步伐，解決外國‘卡脖子’問題”。國家層面堅定強調集成電路產業重要性，產業鏈自主可控必要性，并從政策和市場兩方面推動行業發展。“AI革命”帶動算力需求，服務器芯片量價齊升。（1）算力：核心硬件GPU，大模型帶動需求激增。據我...
標簽：半導體電子
半導體光刻膠行業研究：光刻膠國產替代迎來良機.pdf
- 6積分
- 2023/04/18
- 209
- 21
- 太平洋證券
半導體光刻膠行業研究：光刻膠國產替代迎來良機。2022年10月7日，美國商務部工業與安全局（BIS）公布了《對向中國出口的先進計算和半導體制造物項實施新的出口管制》，美國對中國半導體產業制裁的再次升級；2023年3月，荷蘭加入美國對中國的半導體制裁；2023年3月，日本政府周五宣布將限制23種半導體制造設備的出口，通過出口管制措施以遏制中國制造先進芯片的能力。目前全球高端半導體光刻膠市場主要被日本和美國公司壟斷，日企全球市占率約80%，處于絕對領先地位。面對美日連續出臺政策限制半導體產品出口，中國半導體斷供風險提升，國產化亟待提升。集成電路發展推動晶圓制造需求持續提升，半導體光刻膠市場空間廣闊...
標簽：光刻膠半導體
Accenture-半導體行業脈搏2023.pdf
- 2積分
- 2023/04/18
- 32
- 1
- Accenture
Accenture-半導體行業脈搏2023。
標簽：半導體
半導體行業專題報告：AI不止，關注“華為+算力+存力”產業鏈機遇.pdf
- 3積分
- 2023/04/18
- 213
- 18
- 東北證券
半導體行業專題報告：AI不止，關注“華為+算力+存力”產業鏈機遇。ChatGPT訪問量持續升溫帶動AI算力芯片需求激增。華為預計到2030年，全球數據年新增1YB；通用算力增長10倍到3.3ZFLOPS，AI算力增長500倍超過100ZFLOPS。芯片是大模型進行訓練與推理應用的成本大頭?；诖竽Ｐ偷膽迷谟脩魝蠕侀_后，推理芯片的潛力有望釋放。預計行業將會形成“上游通用大模型壟斷+中游行業大模型細分，賦能下游應用端千行百業”的格局。我們認為未來AI產業鏈將形成此種分工方式：上游少量大公司壟斷通用的CV、NLP、科學計算等大模型；部分有高質量行業數...
標簽：半導體 AI 產業鏈
富創精密（688409）研究報告：大陸半導體零部件領軍者，深度享受國產替代紅利.pdf
- 3積分
- 2023/04/17
- 66
- 2
- 中泰證券
富創精密（688409）研究報告：大陸半導體零部件領軍者，深度享受國產替代紅利。大陸半導體零部件領軍者，四大類產品，用于半導體所有前道設備。成立于2008年，近90%營收來自半導體設備，在大陸主要半導體零部件供應商中，富創是較為純粹的半導體零部件供應商，稀缺性強。富創以鋁合金材料見長，是全球為數不多進入7nm制程的零部件供應商，實力大陸領先。掌握精密機械制造、表面處理、焊接三大技術，技術延展性強，擁有工藝零部件、結構零部件、模組產品、氣體管路四大類產品，可用于半導體所有前道設備（含光刻機），目前年均交付首件種類超3000種，首件實現量產種類超2000種，工藝完備性、產品多樣性全球少有。較早進入...
標簽：富創精密半導體
半導體配套治理專題：剛需&高壁壘鑄就價值，設備國產替代&耗材突破高端制程！.pdf
- 3積分
- 2023/04/17
- 43
- 2
- 東吳證券
半導體配套治理專題：剛需&高壁壘鑄就價值，設備國產替代&耗材突破高端制程！與市場不同的觀點：為何推薦半導體配套治理？剛需&高壁壘鑄就價值！半導體制作工序包括設計、制造、封裝和測試等環節，制造過程對生產環境的潔凈程度有較高要求；同時，制造過程產生的廢水、廢氣、廢渣也需要進行處理，由此帶來半導體配套治理需求。1）半導體配套治理具體包括：①設備類：潔凈室過濾設備、臭氧發生設備、廢氣/廢水/廢渣治理設備；②耗材類：潔凈室過濾器、電子特氣。2）半導體治理具備剛需&高壁壘特點：①剛需：潔凈室等級&廢氣治理水平直接關系到產品良率。②高壁壘：半導體行業潔凈室等級&...
標簽：半導體
半導體行業深度報告：AI和半導體周期共振，業績估值雙升.pdf
- 6積分
- 2023/04/17
- 160
- 27
- 廣發證券
半導體行業深度報告：AI和半導體周期共振，業績估值雙升。半導體行業周期框架：三重周期的嵌套。22年我們發布報告將半導體周期拆解為三重基本周期的嵌套：產品周期（需求端）、資本支出/產能周期（供給端）、庫存周期（供需關系）。本文主要針對三重周期的最新變化狀態、發展趨勢及其對行業未來的積極影響進行分析。周期底部信號明確，行業復蘇在即。產品周期：23Q1，終端需求觸底復蘇的信號初顯端倪。產能周期：23Q1，下游需求分化、行業庫存調整和淡季影響，晶圓產線產能利用率見底。產線產能利用率的松動和空置產能的增加，有望推動晶圓制造價格的回落，從而改善設計環節的成本壓力和盈利能力。庫存周期：23Q1，庫存回落趨勢...
標簽：半導體 AI

相關標簽
相關專題

換一批

熱門下載

全部熱門
本年熱門
本季熱門

半導體行業深度分析及投資框架（184頁ppt）.pdf 1128 6積分
集成電路產業鏈全景圖.pdf 790 3積分
中國半導體行業173頁深度研究報告：牛角崢嶸.pdf 458 12積分
百頁報告深度解析中國自主可控行業全景圖.pdf 449 6積分
半導體設備產業重磅報告：探尋半導體設備全產業鏈的發展機遇.pdf 371 10積分
硬核電子科技產業研究：半導體、5G、人工智能（111頁）.pdf 365 5積分
半導體行業新材料深度報告：硅片、光刻膠、靶材、電子特氣等.pdf 325 6積分
半導體行業深度報告：115頁半導體設備投資地圖.pdf 310 10積分
半導體行業深度研究：詳解全球半導體制造行業發展格局.pdf 286 6積分
半導體材料及顯示材料行業深度報告：新材料春天將至.pdf 285 8積分